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科準 萬能焊點與基板表面粘接力測試機主要適用于對金屬、非金屬及復合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學性能的測試，可實現(xiàn)應力、應變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、ASTM 、DIN 等標準自動求取試驗力值 、抗拉強度 、 屈服強度、上下屈服點、抗壓強度、彈性模量等參數(shù)，自動生成試驗報告格式，并可隨時打印試驗報告曲線。

科準 SMT貼片推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應用。

科準Alpha-W260 晶圓/焊球推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應用。

科準 IGBT功率模塊封裝測試推拉力機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應用。

Alpha W260半導體封裝推拉力測試機是一款專用于微電子引線鍵合強度測試的高精度儀器，可進行焊點粘接力測試及失效分析。該設備支持晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測試，搭載高速力值采集系統(tǒng)，并配備智能模組自動識別功能，可快速切換量程，滿足多樣化測試需求。