在汽車電子、航空航天等應(yīng)用場景中，電子器件需承受劇烈的溫度循環(huán)。這種周期性溫度變化會在材料內(nèi)部產(chǎn)生交變熱應(yīng)力，對界面結(jié)構(gòu)造成累積損傷。金-鋁鍵合系統(tǒng)中的金屬間化合物在熱應(yīng)力作用下易發(fā)生脆性斷裂，成為溫度循環(huán)可靠性的關(guān)鍵失效模式。其失效機(jī)理涉及材料力學(xué)、熱力學(xué)和斷裂力學(xué)的交叉領(lǐng)域，需要從多個(gè)角度進(jìn)行分析。科準(zhǔn)測控小編將結(jié)合典型失效案例與機(jī)理分析，為您揭示該過程的控制因素與改善方向。
一、金屬間化合物的脆性本質(zhì)
金-鋁金屬間化合物（如AuAl?、Au?Al?）具有復(fù)雜的晶體結(jié)構(gòu)，通常為長程有序的金屬間化合物相。這些結(jié)構(gòu)的滑移系數(shù)量有限，位錯(cuò)運(yùn)動困難，導(dǎo)致材料表現(xiàn)出明顯的脆性特征。具體來說，AuAl?的晶體結(jié)構(gòu)為CaF?型面心立方，其斷裂韌性僅為1-2 MPa·m1/2，遠(yuǎn)低于純金（約100 MPa·m1/2）和純鋁（約30 MPa·m1/2）。這種低韌性特性使金屬間化合物層在應(yīng)力作用下容易發(fā)生解理斷裂，裂紋沿特定的晶體學(xué)平面快速擴(kuò)展。
二、溫度循環(huán)應(yīng)力下的裂紋萌生與擴(kuò)展
溫度變化引起的熱膨脹失配是產(chǎn)生循環(huán)應(yīng)力的主要原因。金的熱膨脹系數(shù)為14.2×10??/K，鋁為23.1×10??/K，兩者相差約63%。這種差異在溫度變化時(shí)會在界面產(chǎn)生顯著的剪切應(yīng)力。金屬間化合物層在這種周期性拉應(yīng)力作用下，首先在應(yīng)力集中位置（如界面缺陷、晶界交匯處）萌生微裂紋。隨著循環(huán)次數(shù)的增加，裂紋沿化合物晶界或化合物-金屬界面擴(kuò)展，最終導(dǎo)致鍵合失效。裂紋擴(kuò)展速率可以用Paris公式進(jìn)行描述，與應(yīng)力強(qiáng)度因子幅值呈冪律關(guān)系。
溫度循環(huán)后Au-Al鍵合的脆性斷裂形貌
SEM圖像顯示鍵合根部出現(xiàn)明顯裂紋，界面呈現(xiàn)紫/褐色，為金屬間化合物斷裂特征。裂紋的擴(kuò)展路徑清晰顯示了脆性斷裂的特點(diǎn)。
三、失效模式分析
溫度循環(huán)導(dǎo)致的脆性斷裂主要有兩種典型表現(xiàn)形式。第一種是界面剝離失效，裂紋主要沿金屬間化合物-金屬界面擴(kuò)展，這種失效模式通常發(fā)生在化合物層較厚、界面結(jié)合較弱的情況下，斷裂表面呈現(xiàn)典型的解理特征。第二種是根部斷裂失效，應(yīng)力集中在鍵合根部區(qū)域，導(dǎo)致金屬間化合物層開裂，引線從根部脫離，這種失效常見于鍵合幾何設(shè)計(jì)不合理或根部應(yīng)力集中的情況。兩種失效模式都與金屬間化合物的脆性本質(zhì)密切相關(guān)。
四、加速失效的因素
多個(gè)因素會加速溫度循環(huán)條件下的脆性斷裂過程。金屬間化合物層厚度增加會提高裂紋萌生的概率，同時(shí)增加裂紋擴(kuò)展的驅(qū)動力。溫度循環(huán)范圍擴(kuò)大（ΔT增大）會直接提高熱應(yīng)力水平，加速損傷累積。循環(huán)頻率與次數(shù)增加會縮短器件的疲勞壽命。此外，鍵合幾何結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的應(yīng)力集中會顯著降低抗疲勞性能。這些因素往往相互耦合，共同影響器件的溫度循環(huán)可靠性。
五、可靠性設(shè)計(jì)指南（基于下表）
金-鋁金屬間化合物在溫度循環(huán)下的脆性斷裂是汽車電子等高可靠性應(yīng)用的關(guān)鍵失效機(jī)制。通過控制化合物層厚度、優(yōu)化鍵合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可顯著提高鍵合在熱機(jī)械應(yīng)力下的耐久性。特別是對于需要在惡劣溫度環(huán)境下長期可靠工作的電子系統(tǒng)，對這一失效模式的深入理解和有效控制具有重要意義。針對溫度循環(huán)可靠性評估，科準(zhǔn)測控提供從-65℃到300℃的寬溫域循環(huán)測試系統(tǒng)，可精確控制溫度變化速率和駐留時(shí)間，配合實(shí)時(shí)電阻監(jiān)測和周期性機(jī)械強(qiáng)度測試，全面評估鍵合系統(tǒng)的熱疲勞壽命，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證提供可靠數(shù)據(jù)。
