在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，焊球-剪切測(cè)試因其直觀、有效而成為評(píng)估金球鍵合點(diǎn)質(zhì)量的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。然而，對(duì)于線徑更細(xì)、形貌更復(fù)雜的超聲鋁楔形鍵合點(diǎn)，直接沿用剪切測(cè)試方法進(jìn)行強(qiáng)度評(píng)估是否科學(xué)可靠？今天，科準(zhǔn)測(cè)控小編就來(lái)和大家一起探討這個(gè)在鍵合質(zhì)量評(píng)估中頗具挑戰(zhàn)性的問(wèn)題：剪切測(cè)試這一評(píng)估球形鍵合點(diǎn)的“利器"，是否同樣適用于超聲楔形鍵合點(diǎn)？
一、對(duì)比實(shí)驗(yàn)
為回答這個(gè)核心問(wèn)題，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）與桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（Sandia）進(jìn)行了一次嚴(yán)謹(jǐn)?shù)穆?lián)合研究。
實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)如下：
材料：使用三組線徑為25μm（1密耳）、含1%硅的鋁絲。
工藝：在NIST，通過(guò)超聲楔形鍵合工藝，將這些鋁絲鍵合到同一晶圓的鋁金屬層上，形成大量鍵合點(diǎn)。
方法：隨機(jī)選擇一半鍵合點(diǎn)進(jìn)行破壞性拉力測(cè)試，隨后將晶圓送至Sandia，對(duì)剩余鍵合點(diǎn)進(jìn)行剪切測(cè)試。
目標(biāo)：直接對(duì)比兩種測(cè)試方法對(duì)同一批鍵合點(diǎn)評(píng)估結(jié)果的差異性與相關(guān)性。
二、測(cè)試結(jié)果
實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)結(jié)果如圖：
核心發(fā)現(xiàn)是：拉力測(cè)試與剪切測(cè)試的結(jié)果呈現(xiàn)顯著的、系統(tǒng)性的背離。
具體表現(xiàn)為：隨著鍵合點(diǎn)形變（即壓扁程度）的增加：
拉力測(cè)試值明顯下降，剪切測(cè)試值卻保持穩(wěn)定甚至可能上升。
這一看似矛盾的現(xiàn)象，其根源在于兩種測(cè)試方法所評(píng)估的失效機(jī)理與敏感區(qū)域不同。
三、機(jī)理剖析：拉力與剪切，究竟測(cè)的是什么？
要理解數(shù)據(jù)背離，必須深入鋁楔形鍵合的冶金學(xué)本質(zhì)。
1. 拉力測(cè)試的敏感區(qū)：脆弱的“腳跟"
在超聲鋁楔形鍵合過(guò)程中，引線在鍵合工具壓力下發(fā)生塑性形變。鍵合點(diǎn)的“腳跟"部位（即引線進(jìn)入鍵合點(diǎn)的彎曲根部）經(jīng)歷了最劇烈的變形和加工硬化，成為整個(gè)結(jié)構(gòu)的力學(xué)薄弱點(diǎn)。
拉力測(cè)試垂直向上施力，其失效通常始于這個(gè)過(guò)度加工、已然脆弱的“腳跟"部位發(fā)生頸縮或斷裂。因此，形變?cè)酱螅_跟越弱，拉力值就越低。拉力測(cè)試靈敏地反映了這一“最弱環(huán)節(jié)"的強(qiáng)度。
2. 剪切測(cè)試的“盲區(qū)"與敏感區(qū)：焊接界面
剪切測(cè)試從側(cè)面水平推切鍵合點(diǎn)。其工具作用于鍵合點(diǎn)主體，避開(kāi)了“腳跟"區(qū)域。
剪切失效主要發(fā)生在鋁絲與鋁焊盤(pán)之間的焊接界面。其強(qiáng)度直接取決于界面原子結(jié)合的緊密程度，即有效的焊接面積。
形變?cè)黾樱m然惡化了腳跟強(qiáng)度，卻同時(shí)增大了鋁絲與焊盤(pán)的接觸與焊接面積。因此，剪切力值可能保持不變或增加，它反映的是界面結(jié)合質(zhì)量，而非整體結(jié)構(gòu)的最弱處。
簡(jiǎn)言之：拉力測(cè)的是“結(jié)構(gòu)瓶頸"（腳跟），剪切測(cè)的是“界面結(jié)合"（焊區(qū)）。一個(gè)鍵合點(diǎn)即使腳跟已存在裂紋甚至近乎斷裂，只要界面焊接良好，仍能測(cè)出很高的剪切力值。
四、工程實(shí)踐中的結(jié)論與啟示
基于上述機(jī)理，可以得出以下關(guān)鍵結(jié)論：
1. 局限性：剪切測(cè)試并非評(píng)估細(xì)鋁絲楔形鍵合點(diǎn)整體可靠性的有效通用工具，尤其當(dāng)鍵合點(diǎn)形變超過(guò)線徑2倍以上時(shí)。它無(wú)法預(yù)警由“腳跟"脆弱導(dǎo)致的早期拉力失效風(fēng)險(xiǎn)。
2. 有條件的使用價(jià)值：在充分理解其原理局限的前提下，剪切測(cè)試儀因其高精度（定位精度達(dá)微米級(jí)）的優(yōu)勢(shì)，有時(shí)可用于專項(xiàng)評(píng)估楔形鍵合點(diǎn)的焊接界面質(zhì)量。
3. 現(xiàn)代工藝下的可行性窗口：對(duì)于采用高頻鍵合（≥100kHz）的現(xiàn)代設(shè)備，推薦的楔形鍵合點(diǎn)最小形變約為線徑的1.25倍。在此規(guī)范下，除非使用線徑≤25μm的極細(xì)引線，否則由“腳跟"過(guò)度弱化導(dǎo)致的問(wèn)題不再突出，此時(shí)使用剪切測(cè)試進(jìn)行工藝監(jiān)控通常是可行的。
NIST與Sandia的這項(xiàng)研究深刻揭示：在精密制造領(lǐng)域，沒(méi)有放之四海而皆準(zhǔn)的測(cè)試方法。理解不同測(cè)試方法背后的物理機(jī)制，是科學(xué)評(píng)估鍵合質(zhì)量的前提。科準(zhǔn)測(cè)控的精密測(cè)試設(shè)備與分析方案，正是為了幫助工程師獲得這種深層洞察而設(shè)計(jì)，通過(guò)專業(yè)的測(cè)試技術(shù)與解決方案，賦能工程師做出更精準(zhǔn)、更可靠的判斷，共同守護(hù)半導(dǎo)體封裝的品質(zhì)基石。
