近期，有不少半導體行業的客戶向小編咨詢，想要測試BGA封裝料件焊點的可靠性該用什么設備？隨著電子產品向小型化、高密度方向發展，BGA封裝已成為現代集成電路的主流封裝形式之一。然而，BGA焊點的可靠性問題一直是影響產品質量的關鍵因素。

本文科準測控小編將深入探討BGA封裝料件焊點可靠性測試的重要性，分析當前常用的測試設備及其原理和適用場景，并結合行業實際案例，為半導體行業的客戶在選擇合適的測試設備時提供參考和指導。

一、測試原理

BGA焊點可靠性測試主要基于力學性能評估原理，通過施加精確控制的推力或拉力，測量焊點在不同受力條件下的性能表現。測試過程中，設備會記錄焊點從開始受力到失效的整個過程，包括最大承受力、位移變化等關鍵參數。這些數據可以反映焊點的機械強度、延展性以及與基板的結合質量，從而評估其在各種環境應力下的可靠性表現。

二、測試標準

IPC-9701：電子組件性能測試方法與鑒定要求

JESD22-B117：焊球剪切測試標準

JEDEC JESD22-B104：機械沖擊測試方法

MIL-STD-883：微電子器件測試方法標準

IPC/JEDEC-9702：印制板組件應變測試指南

三、測試儀器和工具

1、Alpha W260推拉力測試機

A、設備介紹

Alpha-W260自動推拉力測試機用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組，并自由切換量程。

B、推刀

C、常用工裝夾具

四、測試流程

步驟一、樣品準備

將待測BGA樣品固定在測試平臺上

根據焊點尺寸和間距選擇合適的測試探針

步驟二、設備校準

進行力傳感器零點校準

設置測試速度和位移參數

步驟三、測試參數設置

根據標準或產品規格設置測試力值范圍

設定測試速度和終止條件

步驟四、測試執行

推刀精確定位到目標焊點

施加推力，記錄力-位移曲線

持續施力直至焊點失效

步驟五、數據分析

記錄最大破壞力值

分析失效模式（焊球斷裂、界面分離等）

統計多焊點測試數據，計算平均值和標準差

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