隨著現代電子產品向小型化、多功能化方向不斷發展，印制電路板的制造技術也在不斷進步。為了適應這一趨勢，電路板向多層化、高集成化、高密度化方向發展，印制基板圖形的線寬和間距也越來越向微細化方向發展。為了保證電路板的可靠性能，對基板材料的要求也越來越高，如在精細線路中需要使用具有更高剝離性的薄型化銅箔，以及能夠有效減少或避免蝕刻線路時產生的“側蝕"現象。

然而，生產和處理這種超薄銅箔是困難的，因為當制備或加工時，它會起皺或撕裂。將超薄銅箔用作多層印刷線路板的外層時也會發生類似的問題。因此，需要一種對超薄銅進行加工而避免這些問題的方法。目前常用的解決辦法是將超薄銅箔電沉積在金屬載體箔上制成復合箔，可直接對復合箔進行生產和加工處理之后再將載體箔與復合箔分離即可。

但是，這種復合箔需要解決的一個關鍵問題是載體箔與超薄銅箔的分離問題，這也是生產超薄銅箔的關鍵技術之一。因此，本文科準測控小編將著重介紹基板表面銅箔剝離測試的目的和方法。

一、測試目的

基板表面銅箔剝離測試的主要目的是評估基板載體箔與銅箔之間的剝離強度。通過這項測試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板的制造提供科學的依據和指導。

二、測試標準

參考《GBT5230-2020 印制板用電解銅箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用銅試驗方法》標準要求

三、測試儀器

1、萬能試驗機

2、箔材90°剝離夾具和10N氣動拉伸夾具

3、試驗條件

試驗溫度:室溫25°C左右

載荷傳感器:50N(0.5級)

夾具1:10N氣動拉伸夾具

夾具2:箔材90°剝離夾具

試驗速率:50mm/min

四、測試辦法

1、試樣的制備

參考《GB/T 5230-2020印制板用電解銅箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用銅試驗方法》標準要求，本次試驗使用帶銅箔基板進行剝離測試?；彘L度為 70X35 mm，基板上已刻有銅，測試前先將銅箔一端剝開，方便氣動夾具夾住。

2、試驗介紹

使用萬能試驗機對基板銅進行90剝離試驗，先將基板放入箔材90剝離夾具上下兩組滾輪之間，再將銅箔剝開引出的一頭用 10 N氣動夾具夾住，設定剝離速度為 50 mm/min，剝離行程為 20 mm,測試結束后記錄下測試開始行程5 mm后到測試結束前2 mm行程時的平均剝離載荷和最大峰值平均載荷數據。

3、測試流程

準備試樣：使用符合標準要求的帶銅箔基板，長度為 70X35 mm。在測試前將銅箔一端剝開，方便夾具夾住。

設定試驗條件：試驗溫度為室溫25°C，載荷傳感器使用50N（0.5級），夾具1使用10N氣動拉伸夾具，夾具2使用箔材90°剝離夾具，試驗速率設定為50mm/min。

將試樣放入箔材90°剝離夾具上下兩組滾輪之間，再將銅箔剝開引出的一頭用10N氣動夾具夾住。

開始試驗：啟動萬能試驗機，設定剝離速度為50mm/min，剝離行程為20mm。測試過程中記錄下測試開始行程5mm后到測試結束前2mm行程時的平均剝離載荷和最大峰值平均載荷數據。

結束試驗：當試驗完成時，將試樣從夾具中取出并記錄下試驗結果。

分析結果：分析試驗結果，得出基板表面銅箔的剝離強度數據，用于評估印制電路板工藝水平和制造質量。

結論：

綜上所述，使用萬能試驗機，配合使用氣動拉伸夾具和箔材90°剝離夾具，可以滿足《GB/T 5230-2020 印制板用電解銅》和《GB/T 29847-2013 印制板用銅試驗方法》標準要求，能夠準確測得基板上銅箔的剝離載荷和曲線,為基板銅箔剝離性能判定提供直觀的依據。能為帶銅箔印制板的開發，品質管理，以及規范化提供了直觀的數據支持與應用保障。

以上就是小編介紹的基板表面銅箔剝離測試內容，希望可以給大家帶來幫助！如果您還想了解更多關于基板表面銅箔的厚度標準、pcb銅箔與基材的結合力、銅箔基板的結構組成和銅箔基板制造流程等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術團隊為您免費解答！